各有关院校：
为服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局，加强全国高校学生在相关领域的创新设计与工程实践能力，深化产教融合，培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的优秀人才，教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、中国电子教育学会决定于 2019 年 3 月启动“第二届（2019）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届全国大学生智能互联创新大赛”。现将竞赛的有关事项通知如下：
一、竞赛名称及参赛对象
竞赛名称：全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛（以下简称“竞赛”）
参赛对象：开设嵌入式芯片设计与系统应用相关专业（电子、信息、计算机、自动化等）的在校大学生。
二、竞赛宗旨
紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求，使学生能够全面掌握芯片设计及软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，助力我国嵌入式芯片与系统产业的健康快速发展。
三、组织构架
主办单位：教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会中国电子教育学会
承办单位：东南大学
南京集成电路产业服务中心（ICisC） 协办单位：龙芯中科技术有限公司
上海灵动微电子股份有限公司
意法半导体（中国）投资有限公司
华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司支持单位：华为技术有限公司
上海睿赛德电子科技有限公司北京亿科辰星科技有限公司
四、 竞赛赛制
1、报名方式
本届竞赛分初赛、分赛区决赛及全国总决赛三阶段进行。初赛实行开放式报名，在竞赛官网上进行注册与报名。后经专家组评定确定是否获得后续资格。
每参赛队由不多于 3 名学生组成，可有不超过 2 名指导老师。根据参赛学生学历层次，竞赛分①本科组、②研究生组。全体成员为本科生参赛队为本科组；参赛队员中只要有一名研究生即为研究生组；高职高专队伍统一纳入本科生组评比；参赛队员身份以报名截止日提交身份为准。
2、竞赛方式
本届竞赛采用组委会指定的意法半导体、龙芯、灵动、华夏芯的嵌入式开发平台为设计核心，每个选题方向对应明确的设计平台，关于竞赛平台的技术细节，详见竞赛选题指南。
作品可扩展其他自行设计的电路并搭建完成应用系统。
原则上各高校报名参加初赛的队伍数量不设上限。针对每个选题方向，平台提供厂商为每个参赛高校免费提供数量不等的开发平台，详情见各家厂商选题指南。在报名阶段由平台提供商根据报名资料进行选择。未得到免费开发平台的参赛队伍可自行与平台提供厂商协调解决。
五、 竞赛时间安排
1、发布竞赛通知：2019年3月下旬
2、竞赛报名时间：2019年3月25日-2019年5月20日
3、作品设计时间：2019年4月-2019年6月
4、作品提交时间：2019年6月28日24点前
5、初赛评审时间：2019年6月29日-2019年6月30日
6、分赛区决赛时间：2019年7月上旬
7、全国总决赛时间及地点：2019年7月下旬，南京
六、评选办法及奖励设置
1、初赛评选办法
参赛队在竞赛官网上报名后，各参赛队完成作品后提交设计报告及作品视频等；竞赛专家组对参赛作品进行线上评审，组委会根据专家组评审意见，确定入围分赛区决赛的参赛队名单，并发布在竞赛网站上。
2、分赛区决赛评选办法
分赛区决赛评审工作由竞赛组委会组织专家组采用网评或现场评审方式进行。参赛队需提交参赛作品设计报告及演示视频，评审流程详见分赛区决赛通知。竞赛专家组将根据参赛作品的完成度、创新性、难度及文档质量、答辩状况等情况进行评奖。分赛区决赛获奖名单及
全国总决赛入围名单公布在竞赛网站上。
3、全国总决赛评选办法
全国总决赛评审工作由竞赛组委会组织专家组进行现场评审，评审流程包括作品介绍及演示、质询与答辩等环节；竞赛专家组将根据参赛作品的完成度、创新性、难度及文档质量、答辩状况等情况进行评奖。等情况评选出全国总决赛获奖队伍；评审结束即举行颁奖典礼，并将全国总决赛的获奖名单公布在竞赛网站上。
4、竞赛奖项设置
分赛区决赛设立一等奖、二等奖等奖项。其中，一等奖获奖比例不超过分赛区决赛参赛队总数的 20%，二等奖不超过 25%。
全国总决赛设立特等奖、一等奖、二等奖及三等奖。其中，特等奖 1-2 项；一等奖获奖比例不超过全国总决赛参赛队数的 15%，二等奖不超过 30%。全国总决赛还将设立最佳创意奖、最佳工程奖等独立奖项各 1-2 项。特等奖及各独立奖项可空缺。此外，竞赛还将设立优秀指导教师奖、优秀组织奖等奖项。协办厂商可根据需要自行评选企业特别奖。
七、其他事项
竞赛结束后将编辑整理优秀获奖作品报告，组委会有权指定出版社出版发行。组委会与参数队共同拥有设计文档和作品视频的发布及使用权。除此之外，将给部分获奖团队和获奖作品录制视频，讲述团队使用参赛平台的学习和开发过程、创意价值等，并配合赞助商和评审专家人员的专业点评，使得获奖项目和赞助商平台都能有很好的示范效果。另外在网站和竞赛现场将安排加入与相关企业的互动，包括人才培养，求职通道等。
关于竞赛详细内容及进展情况，都将在全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛官网www.socchina.net 及微信公众平台上实时发布，请及时关注。
请有意愿报名的同学填写《全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛报名表》，并于4月30日之前发送到邮箱buaaeedzkx@163.com。
联系人：侯福超
电话：13020058962（微信同）
邮箱：13020058962@163.com
